BEGIN:VCALENDAR VERSION:2.0 PRODID:IEEE vTools.Events//EN CALSCALE:GREGORIAN BEGIN:VTIMEZONE TZID:America/New_York BEGIN:DAYLIGHT DTSTART:20260308T030000 TZOFFSETFROM:-0500 TZOFFSETTO:-0400 RRULE:FREQ=YEARLY;BYDAY=2SU;BYMONTH=3 TZNAME:EDT END:DAYLIGHT BEGIN:STANDARD DTSTART:20261101T010000 TZOFFSETFROM:-0400 TZOFFSETTO:-0500 RRULE:FREQ=YEARLY;BYDAY=1SU;BYMONTH=11 TZNAME:EST END:STANDARD END:VTIMEZONE BEGIN:VEVENT DTSTAMP:20260313T195831Z UID:22008D77-B9E4-49B6-8191-8DDAD097DEBE DTSTART;TZID=America/New_York:20260313T130000 DTEND;TZID=America/New_York:20260313T140000 DESCRIPTION:Quantum Dot Lasers Integrated via Optical Interconnects Using 3 D-Printed Structured Microlenses and Photonic Wire Bonding\n\nAbstract:\n\ nHybrid-integrated quantum dot (QD) coherent comb lasers provide broad ban dwidth and high coherence\, making them attractive for demanding applicati ons such as precision metrology\, high-capacity optical communications\, a nd quantum information processing\, especially when integrated with photon ic integrated circuits (PICs). Various approaches have been explored to in tegrate III–V gain devices with silicon photonics\, including monolithic \, heterogeneous\, and hybrid integration. However\, each method faces cha llenges in reproducibility\, scalability\, and coupling efficiency. Recent ly\, 3D-printed structures\, including micro-lens and photonic wire bondin g (PWB)\, have emerged as a promising solution. In this approach\, a femto second pulsed laser is used to directly write low-loss polymer waveguides in three dimensions. These 3D-printed structures significantly reduce alig nment sensitivity\, offering two to three orders of magnitude higher toler ance compared to techniques such as flip-chip bonding\, which requires sub -micron alignment accuracy in all three axes. This high tolerance enables efficient and low-loss coupling between different optical interfaces\, inc luding optical fibers\, surface-emitting lasers\, and edge-emitting lasers . Here\, we demonstrate a co-packaging approach for hybrid-integrated QD m ulti-wavelength coherent comb lasers using PWB and 3D-printed micro-lens s tructures. Experimental results show stable comb mode locking\, narrow opt ical linewidths\, and low relative intensity noise\, while maintaining a c ompact footprint. This work paves the way for robust hybrid photonic platf orms for applications in quantum technologies\, precision metrology\, and advanced optical communications.\n\n-------------------------------------- ----------------------------------\n\nLasers à points quantiques intégr és via des interconnexions optiques utilisant des microlentilles structur ées imprimées en 3D et la liaison par fil photonique\n\nRésumé:\n\nLes lasers à peigne de fréquences cohérents à points quantiques (PQ) hybr ides offrent une large bande passante et une grande cohérence\, ce qui le s rend particulièrement intéressants pour des applications exigeantes te lles que la métrologie de précision\, les communications optiques à hau t débit et le traitement de l’information quantique\, notamment lorsqu ’ils sont intégrés à des circuits photoniques intégrés (PIC). Diff érentes approches ont été explorées pour intégrer des dispositifs à gain III-V à la photonique sur silicium\, notamment l’intégration mono lithique\, hétérogène et hybride. Cependant\, chaque méthode présente des défis en termes de reproductibilité\, d'évolutivité et d'efficaci té de couplage. Récemment\, les structures imprimées en 3D\, notamment les microlentilles et le câblage photonique (PWB)\, sont apparues comme u ne solution prometteuse. Dans cette approche\, un laser pulsé femtosecond e est utilisé pour écrire directement des guides d'ondes polymères à f aibles pertes en trois dimensions. Ces structures imprimées en 3D réduis ent considérablement la sensibilité à l’alignement\, offrant une tol érance de deux à trois ordres de grandeur supérieure à celle de techni ques telles que le flip-chip\, qui exige une précision d’alignement sub micronique sur les trois axes. Cette tolérance élevée permet un couplag e efficace et à faibles pertes entre différentes interfaces optiques\, n otamment les fibres optiques\, les lasers à émission de surface et les l asers à émission par tranche. Nous présentons ici une approche de co-en capsulation pour des lasers à peigne de fréquences cohérents multi-long ueurs d'onde à points quantiques intégrés hybrides\, utilisant des circ uits imprimés et des structures de microlentilles imprimées en 3D. Les r ésultats expérimentaux démontrent un verrouillage de mode stable du pei gne\, des largeurs de raie optiques étroites et un faible bruit d'intensi té relative\, tout en conservant un encombrement réduit. Ces travaux ouv rent la voie à des plateformes photoniques hybrides robustes pour des app lications dans les technologies quantiques\, la métrologie de précision et les communications optiques avancées.\n\nIn order to promote more open discussions/interactions\, at the end of the presentation and Q/A\, we wi ll allow other experts in this field (modeling of semiconductor laser) to present very briefly their work (1 slide\, 2 min max) or their company. / Afin de favoriser des discussions/interactions plus ouvertes\, à la fin d e la présentation et des questions/réponses\, nous permettrons aux exper ts de ce domaine (modélisation de lasers semi-conducteurs) de présenter très brièvement leurs travaux (1 diapositive\, 2 min max) ou leur compag nie.\n\nAbout / A propos\n\nThe High Throughput and Secure Networks (HTSN) Challenge program is hosting regular virtual seminar series to promote sc ientific information sharing\, discussions\, and interactions between rese archers.\n\nhttps://nrc.canada.ca/en/research-development/research-collabo ration/programs/high-throughput-secure-networks-challenge-program\n\nLe pr ogramme Réseaux Sécurisés à Haut Débit (RSHD) organise régulièremen t des séries de séminaires virtuels pour promouvoir le partage d’infor mations scientifiques\, les discussions et les interactions entre chercheu rs.\n\nhttps://nrc.canada.ca/fr/recherche-developpement/recherche-collabor ation/programmes/programme-defi-reseaux-securises-haut-debit\n\nCo-sponsor ed by: National Research Council\, Canada.\n\nSpeaker(s): Francis Duhamel\ , Guocheng Liu\n\nVirtual: https://events.vtools.ieee.org/m/544407 LOCATION:Virtual: https://events.vtools.ieee.org/m/544407 ORGANIZER:Alex.Poungoue@ieee.org SEQUENCE:53 SUMMARY:Quantum Dot Lasers Integrated via Optical Interconnects Using 3D-Pr inted Structured Microlenses and Photonic Wire Bonding URL;VALUE=URI:https://events.vtools.ieee.org/m/544407 X-ALT-DESC:Description: <br /><p><span style="text-decoration: underline\;" ><strong><span data-olk-copy-source="MessageBody"><u>Quantum Dot Lasers In tegrated via Optical Interconnects Using 3D-Printed Structured Microlenses and Photonic Wire Bonding</u></span></strong></span></p>\n<p class="MsoNo rmal"><strong>Abstract</strong>:&nbsp\;</p>\n<p class="MsoNormal">Hybrid-i ntegrated quantum dot (QD) coherent comb lasers provide broad bandwidth an d high coherence\, making them attractive for demanding applications such as precision metrology\, high-capacity optical communications\, and quantu m information processing\, especially when integrated with photonic integr ated circuits (PICs). Various approaches have been explored to integrate I II&ndash\;V gain devices with silicon photonics\, including monolithic\, h eterogeneous\, and hybrid integration. However\, each method faces challen ges in reproducibility\, scalability\, and coupling efficiency. Recently\, 3D-printed structures\, including micro-lens and photonic wire bonding (P WB)\, have emerged as a promising solution. In this approach\, a femtoseco nd pulsed laser is used to directly write low-loss polymer waveguides in t hree dimensions. These 3D-printed structures significantly reduce alignmen t sensitivity\, offering two to three orders of magnitude higher tolerance compared to techniques such as flip-chip bonding\, which requires sub-mic ron alignment accuracy in all three axes. This high tolerance enables effi cient and low-loss coupling between different optical interfaces\, includi ng optical fibers\, surface-emitting lasers\, and edge-emitting lasers. He re\, we demonstrate a co-packaging approach for hybrid-integrated QD multi -wavelength coherent comb lasers using PWB and 3D-printed micro-lens struc tures. Experimental results show stable comb mode locking\, narrow optical linewidths\, and low relative intensity noise\, while maintaining a compa ct footprint. This work paves the way for robust hybrid photonic platforms for applications in quantum technologies\, precision metrology\, and adva nced optical communications.</p>\n<p>------------------------------------- -----------------------------------</p>\n<p><span style="text-decoration: underline\;"><strong><span data-olk-copy-source="MessageBody">Lasers &agra ve\; points quantiques int&eacute\;gr&eacute\;s via des interconnexions op tiques utilisant des microlentilles structur&eacute\;es imprim&eacute\;es en 3D et la liaison par fil photonique</span></strong></span></p>\n<p clas s="MsoNormal"><strong><span lang="FR-CA">R&eacute\;sum&eacute\;: </span></ strong></p>\n<p class="MsoNormal"><span data-olk-copy-source="MessageBody" >Les lasers &agrave\; peigne de fr&eacute\;quences coh&eacute\;rents &agra ve\; points quantiques (PQ) hybrides offrent une large bande passante et u ne grande coh&eacute\;rence\, ce qui les rend particuli&egrave\;rement int &eacute\;ressants pour des applications exigeantes telles que la m&eacute\ ;trologie de pr&eacute\;cision\, les communications optiques &agrave\; hau t d&eacute\;bit et le traitement de l&rsquo\;information quantique\, notam ment lorsqu&rsquo\;ils sont int&eacute\;gr&eacute\;s &agrave\; des circuit s photoniques int&eacute\;gr&eacute\;s (PIC). Diff&eacute\;rentes approche s ont &eacute\;t&eacute\; explor&eacute\;es pour int&eacute\;grer des disp ositifs &agrave\; gain III-V &agrave\; la photonique sur silicium\, notamm ent l&rsquo\;int&eacute\;gration monolithique\, h&eacute\;t&eacute\;rog&eg rave\;ne et hybride. Cependant\, chaque m&eacute\;thode pr&eacute\;sente d es d&eacute\;fis en termes de reproductibilit&eacute\;\, d'&eacute\;voluti vit&eacute\; et d'efficacit&eacute\; de couplage. R&eacute\;cemment\, les structures imprim&eacute\;es en 3D\, notamment les microlentilles et le c& acirc\;blage photonique (PWB)\, sont apparues comme une solution prometteu se. Dans cette approche\, un laser puls&eacute\; femtoseconde est utilis&e acute\; pour &eacute\;crire directement des guides d'ondes polym&egrave\;r es &agrave\; faibles pertes en trois dimensions. Ces structures imprim&eac ute\;es en 3D r&eacute\;duisent consid&eacute\;rablement la sensibilit&eac ute\; &agrave\; l&rsquo\;alignement\, offrant une tol&eacute\;rance de deu x &agrave\; trois ordres de grandeur sup&eacute\;rieure &agrave\; celle de techniques telles que le flip-chip\, qui exige une pr&eacute\;cision d&rs quo\;alignement submicronique sur les trois axes. Cette tol&eacute\;rance &eacute\;lev&eacute\;e permet un couplage efficace et &agrave\; faibles pe rtes entre diff&eacute\;rentes interfaces optiques\, notamment les fibres optiques\, les lasers &agrave\; &eacute\;mission de surface et les lasers &agrave\; &eacute\;mission par tranche. Nous pr&eacute\;sentons ici une ap proche de co-encapsulation pour des lasers &agrave\; peigne de fr&eacute\; quences coh&eacute\;rents multi-longueurs d'onde &agrave\; points quantiqu es int&eacute\;gr&eacute\;s hybrides\, utilisant des circuits imprim&eacut e\;s et des structures de microlentilles imprim&eacute\;es en 3D. Les r&ea cute\;sultats exp&eacute\;rimentaux d&eacute\;montrent un verrouillage de mode stable du peigne\, des largeurs de raie optiques &eacute\;troites et un faible bruit d'intensit&eacute\; relative\, tout en conservant un encom brement r&eacute\;duit. Ces travaux ouvrent la voie &agrave\; des platefor mes photoniques hybrides robustes pour des applications dans les technolog ies quantiques\, la m&eacute\;trologie de pr&eacute\;cision et les communi cations optiques avanc&eacute\;es.</span></p>\n<p class="MsoNormal"><img s rc="https://events.vtools.ieee.org/vtools_ui/media/display/fa6a430c-b8ad-4 8a1-918f-ab3e1ff1e202" width="576" height="331"></p>\n<p class="MsoNormal" ><span data-olk-copy-source="MessageBody">In order to promote more open di scussions/interactions\, at the end of the presentation and Q/A\, we will allow other experts in this field (modeling of semiconductor laser) to pre sent very briefly their work (1 slide\, 2 min max) or their company. / Afi n de favoriser des discussions/interactions plus ouvertes\, &agrave\; la f in de la pr&eacute\;sentation et des questions/r&eacute\;ponses\, nous per mettrons aux experts de ce domaine (mod&eacute\;lisation de lasers semi-co nducteurs) de pr&eacute\;senter tr&egrave\;s bri&egrave\;vement leurs trav aux (1 diapositive\, 2 min max) ou leur compagnie.</span></p>\n<p>&nbsp\;< /p>\n<p><span style="text-decoration: underline\;">About / A propos</span> </p>\n<p class="MsoNormal">The High Throughput and Secure Networks (HTSN) Challenge program is hosting regular virtual seminar series to promote sci entific information sharing\, discussions\, and interactions between resea rchers.</p>\n<p class="MsoNormal"><a href="https://nrc.canada.ca/en/resear ch-development/research-collaboration/programs/high-throughput-secure-netw orks-challenge-program" target="_blank" rel="noopener" data-saferedirectur l="https://www.google.com/url?q=https://nrc.canada.ca/en/research-developm ent/research-collaboration/programs/high-throughput-secure-networks-challe nge-program&amp\;source=gmail&amp\;ust=1714777369757000&amp\;usg=AOvVaw297 8XFVhIMFshBlYbS61GG">https://nrc.canada.ca/en/<wbr>research-development/re search-<wbr>collaboration/programs/high-<wbr>throughput-secure-networks-<w br>challenge-program</a></p>\n<p class="MsoNormal"><span lang="FR-CA">Le p rogramme R&eacute\;seaux S&eacute\;curis&eacute\;s &agrave\; Haut D&eacute \;bit (RSHD) organise r&eacute\;guli&egrave\;rement des s&eacute\;ries de s&eacute\;minaires virtuels pour promouvoir le partage d&rsquo\;informatio ns scientifiques\, les discussions et les interactions entre chercheurs.</ span></p>\n<p class="MsoNormal"><a href="https://nrc.canada.ca/fr/recherch e-developpement/recherche-collaboration/programmes/programme-defi-reseaux- securises-haut-debit" target="_blank" rel="noopener" data-saferedirecturl= "https://www.google.com/url?q=https://nrc.canada.ca/fr/recherche-developpe ment/recherche-collaboration/programmes/programme-defi-reseaux-securises-h aut-debit&amp\;source=gmail&amp\;ust=1714777369758000&amp\;usg=AOvVaw1jVTR 0SH26o88wijXKtYGT"><span lang="FR-CA">https://nrc.canada.ca/fr/<wbr>recher che-developpement/<wbr>recherche-collaboration/<wbr>programmes/programme-d efi-<wbr>reseaux-securises-haut-debit</span></a></p> END:VEVENT END:VCALENDAR