Prof Wensheng Zhao

集成电路特征尺寸不断缩小，器件自热效应等引起性能恶化甚至电击穿等可靠性问题，且这一趋势随着系统向三维方向发展更加显著。要精确表征器件特性并开展可靠性分析，必须充分考虑电-热等多物理场耦合过程。本次报告简要介绍团队近年来在多物理场耦合仿真方面的研究进展，以及面向下一代三维集成微系统拟开展的研究规划。

Biography:

赵文生，2008年哈尔滨工业大学本科毕业，2013年浙江大学博士毕业，曾于新加坡国立大学、美国佐治亚理工学院交流，现为杭州电子科技大学教授，博导。长期从事三维集成微系统、互连建模、微波无源元件设计等方面的研究，出版专著3部，发表SCI论文120余篇，获授权发明专利50余项。2022年获得国自然优秀科学青年基金资助。