1er Congreso Multidisciplinario IEEE CINVESTAV
IEEE-EMBS and EDS - Firts Mexico Technical Meeting 2024 (MTM_1-2024)
Mexico Chapter and CINVESTAV-IPN Student Branch Chapter
Center for Research and Advanced Studies of the National Polytechnic Institute
EVENTO SIN COSTO
Para conocer los avances en investigación y ofrecer una plataforma para la difusión, divulgación y discusión del conocimiento dentro de las áreas de la ingeniería eléctrica; bioelectrónica, dispositivos electrónicos y física del estado sólido, nanociencias y nanomateriales, la rama estudiantil de la IEEE junto con los capítulos estudiantiles EDS y EMBS del Centro de Investigación y de estudios Avanzados del Instituto Politécnico Nacional, invita a profesionales, académicos, investigadores y estudiantes, interesados a presentar trabajos libres en modalidad cartel en el 1er Congreso Multidisciplinario IEEE Cinvestav, a realizarse el día 26 de Noviembre del 2024 en el Centro de Investigación y de Estudios Avanzados del Instituto Politécnico Nacional, Sede Zacatenco, Ciudad de México, México.
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Los trabajos presentados deberán contener ideas concretas debidamente fundamentadas, deberán ser originales y no haber sido presentados en otro congreso.
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De acuerdo con el dictamen que emita el Comité Técnico, los trabajos aceptados serán presentados únicamente en la modalidad de cartel y de forma presencial.
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Para someter su trabajo a revisión deberá enviar un resumen en un archivo en formato PDF con un máximo de 400 palabras de acuerdo con las siguientes indicaciones.
- Título del trabajo.
- Nombre de los autores, adscripción y datos de contacto.
- El resumen debe incluir introducción, objetivo del trabajo, metodología, resultados, conclusiones y agradecimientos. Nota: no incluya gráficos, tablas, imágenes y referencias, solo se permiten imágenes para ecuaciones. El formato sugerido se encuentra en el siguiente enlace (https://drive.google.com/drive/folders/1VCpiGqAGMCUCdSr3JzF2H92YZicTJ5hI?usp=sharing.).
- Incluir máximo 4 palabras claves de su trabajo.
- Tipo de fuente Times New Roman y tamaño número 12 de letra sin interlineado.
- El resumen deberá ser enviado a través de la página (https://forms.gle/qC5qsbL7TnWADU5t8), de no seguir el formato oficial, el trabajo no será considerado.
- Los trabajos deberán ser enviados preferentemente en español, adicionalmente podrán ser aceptados trabajos en inglés.
La fecha límite de recepción de trabajos es el 11 de OCTUBRE de 2024. La notificación de aceptación será enviada por correo electrónico el 30 de octubre de 2024.
Los trabajos aceptados serán presentados en la modalidad de cartel y deben de contar con las siguientes características:
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El formato del cartel es libre, sin embargo es necesario incluir los logos del congreso.
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Opcionalmente se puede utilizar la plantilla que se encuentra disponible en el siguiente link (colocar link).
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Deberá contar con las siguientes dimensiones 90 cm x 120 cm.
8. Los autores serán notificados por correo electrónico donde podrán consultar la fecha y la hora de su presentación, así como en las redes sociales oficiales.
9. Es necesaria la exposición del trabajo de forma presencial para recibir la constancia de participación.
10. Las dudas y aclaraciones respecto a esta convocatoria se resolverán por medio del correo del evento eds.sees@cinvestav.mx
Date and Time
Location
Hosts
Registration
- Date: 26 Nov 2024
- Time: 09:00 AM to 08:00 PM
- All times are (UTC-06:00) Guadalajara
- Add Event to Calendar
- Av Instituto Politécnico Nacional 2508, San Pedro Zacatenco, Gustavo A. Madero, Ciudad de México, CDMX
- Ciudad de Mexico, Distrito Federal
- Mexico 07360
- Building: Auditorio del Departamento de Ingeniería Eléctrica "Ing. Jorge Suárez Díaz"
- Click here for Map
- Contact Event Hosts
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- Co-sponsored by Departamento de Ingeniería Eléctrica, Cinvestav.
- Starts 12 August 2024 09:00 AM
- Ends 26 November 2024 08:00 AM
- All times are (UTC-06:00) Guadalajara
- No Admission Charge
Speakers
PhD. Gerardo Cabañas of CINVESTAV
Conferencia plenaria Simposio de Nanociencias y Nanomateriales
Conferencia plenaria
“Caracterización de Nanoestructuras Metálicas mediante Microscopía Electrónica de Barrido (SEM) y Técnicas Complementarias (EDS, WDS, ESBD)”
Resumen
La microscopía electrónica de barrido (SEM) y las técnicas complementarias de Espectrometría de Rayos X (EDS, WDS) y Difracción de Electrones Retrodispersados (EBSD) son de las herramientas más usadas en la caracterización estructural, morfológica, cristalográfica y composicional de todo tipo de materiales, incluyendo aquellos cuya nanoestructura es de especial interés. Sin embargo, al aplicarse en estructuras del orden nanométrico (< 100 nm) es preciso comprender cabalmente las limitaciones impuestas por los fenómenos físicos que dan lugar a las “señales” de electrones y rayos X provenientes de la interacción del haz de electrones con el material bajo estudio. Por ejemplo, ¿qué significa que el fabricante de un SEM moderno especifique que la resolución del instrumento es de 0.5 o 1 nm? ¿Se pueden observar partículas de 1 nm de tamaño? ¿Es posible hacer análisis químico elemental de una película de espesor de 1 o 10 nm? ¿Podemos determinar la orientación cristalográfica de un grano o una partícula menores de 100 nm?
En esta exposición discutiremos los parámetros más importantes - de las técnicas y de los propios materiales – que determinan los diferentes tipos de resolución que pueden esperarse de la aplicación de SEM, EDS o WDS, y EBSD.
Biography:
Dr. José Gerardo Cabañas Moreno
Adscripción actual: Cinvestav-IPN, Depto. de Investigación y Estudios Multidisciplinarios (Junio 2013 – a la fecha)
Ingeniero Metalúrgico (Instituto Politécnico Nacional)
Maestría y Doctorado en Ciencia e Ingeniería de Materiales (Universidad Northwestern, EUA)
Profesor en el Instituto Politécnico Nacional de 1982 a 2009 en los Departamentos de Ingeniería Metalúrgica (ESIQIE) y de Ciencia de Materiales (ESFM).
Director del Centro de Nanociencias y Micro y Nanotecnologías del IPN de 2009-2012. Desde 2013, Investigador en el Centro de Investigación y de Estudios Avanzados (Cinvestav) del IPN, actuando durante 8 años como coordinador académico del Programa de Doctorado en Nanociencias y Nanotecnología.
Ha sido profesor-investigador invitado en la Universidad Tecnológica de Toyohashi (Japón), la Universidad de París-Sur, Northwestern University, la Universidad de Sevilla y la Universidad Politécnica de Cataluña.
Su trabajo de investigación ha abarcado los temas de propiedades mecánicas y procesamiento de materiales, caracterización de materiales por microscopías electrónicas, metalurgia de polvos, producción de materiales nanoestructurados por aleado mecánico y desarrollo de materiales para el almacenamiento de hidrógeno.
Ha actuado como miembro de diversos comités evaluadores del CONACYT y de otros organismos e instituciones, entre los que se cuentan Comisiones Dictaminadores del SNI (área 7), Posgrado Nacional, y Registro CONACYT de Evaluadores Académicos.
En el período 2015-2016 fungió como presidente de la Sociedad Mexicana de Materiales.
Actualmente, Investigador Nacional SNI Nivel 3
Email:
Address:Av Instituto Politécnico Nacional 2508, San Pedro Zacatenco, Gustavo A. Madero, Ciudad de México, CDMX, , Ciudad de México, Mexico, 07360
Dr. Norberto Hernández of Laboratorio Nacional de Micro y Nanotecnologías del Centro de Nanociencias y Micro y Nanotecnologías del IPN
Mis experiencias desde miembro IEEE a miembro Senior IEEE
Comencé como miembro IEEE-EDS en enero del 2007 a la par de comenzar mis estudios de maestría en el CINVESTAV-IPN. En ese entonces nuestra función principal como miembros era asistir a los seminarios y/o pláticas organizadas por el capítulo. En algunas ocasiones escuché sobre la asistencia a congresos, pero nunca asistí a ninguno. En el departamento de Ingeniería Eléctrica existe un congreso en colaboración con IEEE, pero nunca observe relación con el capítulo estudiantil. Posteriormente, del 2010 al 2011, fui presidente del capítulo estudiantil EDS de la rama estudiantil IEEE-CINVESTAV y asistí a la Reunión de Ramas en La Paz, Bolivia. Hasta este punto pude ampliar un poco más mi visión del potencial de un capítulo estudiantil, pero ya era tiempo de terminar el posgrado. Al completar mi doctorado, por ahí del 2011, deje de ser miembro IEEE por unos años. Posteriormente, en 2022 renové mi membresía y puede elevarme al grado de Senior member en febrero del 2023. Para el 2024 tuve la oportunidad de obtener financiamiento para un proyecto tipo humanitario con la EDS. Este último proyecto lo he tomado como medio para incentivar el voluntariado entre algunos miembros profesionales y miembros de capítulos estudiantiles. Adicionalmente he organizado y participado con otros miembros en diversos eventos IEEE. El objetivo de esta plática es impulsar el aprovechamiento de la membresía IEEE a través de ejemplos de actividades en las que he participado.
Biography:
En el año 2012, obtuve el grado de doctor en ciencias con especialidad en Ingeniería Eléctrica por parte del Centro de Investigación y Estudios Avanzados del Instituto Politécnico Nacional (CINVESTAV-IPN). En el desarrollo de mi tesis de doctorado, trabaje en el desarrollo de celdas solares de heterounión de silicio cristalino y silicio amorfo. Realice una estancia en la Universidad de Texas en Dallas (UTD) donde trabaje con óxidos transparentes y conductores. Del 2011 al 2013 trabaje en UTD, donde estuve a cargo de un equipo de depósito por ablación laser (PLD) y un equipo de caracterización de Efecto Hall criogénico. El trabajo en UTD se enfocó en la fabricación de transistores de película delgada, diodos, celdas solares y fotodetectores a base de compuestos II-VI. Del 2013 a la fecha estoy en el Laboratorio Nacional de Micro y Nanotecnologías del Centro de Nanociencias y Micro y Nanotecnologías del IPN trabajando en los cuartos limpios para la fabricación de dispositivos semiconductores y circuitos integrados. A lo largo de mi carrera he desarrollado amplia experiencia en el diseño y fabricación de dispositivos semiconductores; en el uso de equipos de pulverización catódica (Sputtering), depósito químico en fase vapor asistido por plasma y de filamento caliente (PECVD y HWCVD), evaporación térmica y por haz de electrones de diversos metales; en la caracterización óptica, eléctrica y estructural de los materiales obtenidos por dichas técnicas de depósito. Soy miembro del Sistema Nacional de Investigadores nivel II, Senior Member de la IEEE, cuento con más de 35 artículos científicos publicados en revistas internacionales, tengo más 20 estudiantes graduados de licenciatura, maestría y doctorado.
Email:
Address:Av. Luis Enrique Erro s/n, Nueva Industrial Vallejo, Gustavo A. Madero, Ciudad de México, Mexico, 07700
PhD. Arturo Vera of Cinvestav
“La ingeniería biomédica en México: historia y tendencias en la investigación”
Resumen
La ingeniería biomédica en México surge a inicios de los años setenta y ha tenido una evolución importante durante los últimos años. En esta plática, hablaremos sobre el surgimiento de la ingeniería biomédica en México y la participación de la Sección de Bioelectrónica en el surgimiento de ésta. Así como también hablaremos de su evolución en el país y las nuevas líneas de investigación que son tendencia no solo en México, a nivel internacional. Finalmente, se hablará de la importancia de la innovación tecnológica en la ingeniería biomédica.
Biography:
Semblanza
Ingeniero Biomédico por la Unidad Profesional Interdisciplinaria de Biotecnología del Instituto Politécnico Nacional. Maestro en Ciencias por el Cinvestav. Doctor en ciencias por la Escuela Nacional Superior de Electricidad y Mecánica del Instituto Nacional Politécnico de Lorena, en Nancy, Francia. Tiene patentes y registro de derechos de autor relacionados con dispositivos médicos.
Email:
Address:Av Instituto Politécnico Nacional 2508, San Pedro Zacatenco, Gustavo A. Madero, Ciudad de México, CDMX, , Ciudad de México, Mexico, 07360
MTM_1-2024 is an IEEE-EDS and EMBS sponsored technichal meeting. Co-sponsored by the Department of Electrical Engineering at the Center for Research and Advanced Studies of the National Polytechnic Institute.
Media
1er Congreso Multidisciplinario IEEE Cinvestav | 339.73 KiB | |
Simposio de dispositivos electrónicos | 709.44 KiB | |
Simposio de Bioelectrónica | 780.61 KiB | |
Simposio de nanociencias | 780.61 KiB |