Modelado 3D con FUSION 360
IEEE-Cinvestav -First México Technical Meeting 2025 (MTM_1-2025)
Mexico Chapter and CINVESTAV-IPN Student Branch Chapter
Center for Research and Advanced Studies of the National Polytechnic Institute
Curso de Modelado 3D
Este evento es organizado para la comunidad estudiantil del Cinvestav y público en general. Se abordarán conceptos básicos-intermedios del modelado 3D y los participantes tendrán oportunidad de utilizar equipos de impresión 3D. Para el desarrollo de las actividades es necesario que los participantes cuenten con equipo de cómputo personal.
El edificio donde se llevara acabo el evento es el perteneciente a la Sección de Proyectos de Ingeníeria y Bioelectrónica, señalados con el número 14 en el croquis oficial, consultalo en https://cinvestav.mx/zacatenco/conocenos/croquis, adicionalmente existira señalización el día del evento. El acceso a las instalaciones sera por el Acceso 3, que tambien puedes ubicar en el croquis.
¡Importante!
Todas las actividades se llevarán a cabo en el Centro de Investigación y de Estudios Avanzados, Unidad Zacatenco, Ciudad de México, México. Para acceder a las instalaciones es necesario que los participantes externos al Cinvestav se registren con una semana de anticipación, con el objetivo de generar su acceso. Deberán de presentar una identificación oficial vigente al momento de ingresar a las instalaciones, la cual solo estará permitida en los días y horarios del evento.
El curso no tiene costo y es totalmente gratuito. Los estudiantes que cumplan con lo requerido recibirán su constancia de participación, sin embargo, existirá una cuota de recuperación de $30.00 MXN con la cual se cubrirán costos de materiales que serán utilizados durante el evento.
Date and Time
Location
Hosts
Registration
- Start time: 18 Mar 2025 02:00 PM
- End time: 01 Apr 2025 05:00 PM
- All times are (UTC-06:00) Guadalajara
-
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- Av Instituto Politécnico Nacional 2508, San Pedro Zacatenco, Gustavo A. Madero
- Mexico City, Distrito Federal
- Mexico 07360
- Building: Proyectos de Ingeniería, Laboratorio de Electrónica Digital
- Room Number: 1
- Contact Event Hosts
-
Ing. Mario Flores Reyes
mario.floresr@cinvestav.mx
Ing. Edna Citlally Hernández Gaspar
ednacitlally.hernand@cinvestav.mx
M.C. Ramon Eduardo Cortina
eduarcortina@ieee.org
Dr. Carlos Alvarado Serrano
Advisor EMBs Student Chapter
- Co-sponsored by Departamento de Ingeniería Eléctrica, Cinvestav.
- Starts 18 February 2025 12:00 AM
- Ends 18 March 2025 12:00 AM
- All times are (UTC-06:00) Guadalajara
- No Admission Charge
Speakers
Mario
Modelado 3D
Biography:
Mario Flores Reyes es ingeniero biomédico egresado de la Unidad Profesional Interdisciplinaria de Biotecnología del Instituto Politécnico Nacional, Ciudad de México, México. Actualmente, cursa la maestría en Ingeniería Eléctrica con especialidad en Bioelectrónica en el Centro de Investigación y de Estudios Avanzados del Instituto Politécnico Nacional, Ciudad de México, México. Pertenece al Laboratorio de Radiaciones Electromagnéticas y Ultrasónicas para aplicaciones Médicas (LAREMUS), donde se trabajan aplicaciones térmicas en tejido tumoral. Ha desarrollado proyectos de investigación en fluidos, así como él desarrolló y caracterización de una bomba de inyección para microfluidos. Presentó trabajos en el GLOBAL MEDICAL ENGINEERING PHYSICS EXCHANGES / PAN AMERICAN HEALTH CARE EXCHANGES (GMEPE/PAHCE 2024) y ha publicado en IEEE Xplore. Actualmente trabaja con la fabricación de emuladores de tejido biológico (PHANTOMS) y en el desarrollo de un protocolo específico para su fabricación. Su línea de investigación incluye el análisis de las propiedades acústicas y dieléctricas en rangos específicos de temperaturas de hipertermia.
Su principal pasión es la creación y materialización de ideas, utilizando herramientas tecnológicas de código abierto que permitan la transferencia de tecnología para el crecimiento de la sociedad. Plantea el uso del modelado 3D como una herramienta complementaria en el proceso de investigación para cualquier área o disciplina. Sus principales pasatiempos son la programación, los videojuegos, el anime y el deporte.
Agenda
Introducción a la interfaz.
- Barra de herramientas principal.
- Navegación sobre el área de trabajo.
- Importar y exportar archivos.
Bocetos 2D.
- Planos de trabajo y coordenadas.
- Herramientas básicas: Líneas, figuras ...
- Restricciones.
Creación de sólidos
- Operaciones: Extruir, revolucionar ...
- Unir, cortar, intersecar.
- Herramientas para bordes: Fillet y chamfer.
- Matrices.
- Ensamblaje de piezas.
Preparación para impresión.
- Evitar geometrías imposibles.
- Soporte y orientación de la pieza.
- Verificación de dimensiones y tolerancias.
- Software de la impresora.
MTM_1-2025 is an IEEE-Cinvestav Technical meeting. Co-sponsored by the Center for Research and Advanced Studies of the National Polytechnic Institute.
Media
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